展会预告｜博泉化学携高端PCB电镀解决方案亮相CPCA 2025电子半导体产业革新进展大会
Date: 2025-10-23 Click: 367
由国手机电路板系统的行业商会主办单位的2025手机半导体材料器件产业振兴来展高峰会暨新国际手机电路板系统（大湾区）展示出来会（俗称 CPCA Show Plus）以「振兴驱动软件 芯耀之后」是以题，悦维300+国内知名度高口碑好参展商，扩大PCB研发、半导体材料器件、封装形式基钢板、陶瓷制品基钢板、智能化研发等全产业。
有所作为传统中档PCB特用物理品代表性的企业，三孚新科主打博泉物理将携重点创新现代科技与形式化应对再迎出席，与业好伙伴共叙生产制造创新现代科技创新与传统替换新路径。
博泉药剂学将携
高端PCB专用化学品解决方案
出席2025微电子半导体材料产业革新来展研讨会
暨国外微电子线路（大湾区）展会会
欢迎参观指导，共叙中国未来
2025.10.28-10.30
深圳国际会展中心(宝安)
展位号：6C31
制品覆盖水平沉铜(tong)，垂(chui)直沉铜(tong)，铜(tong)球、??氧化铜(tong)粉脉(mai)冲镀铜(tong)，通孔、盲(mang?)孔填孔镀铜(tong)，高纵横比直流镀铜(tong)，封装(zhuang)基板(ban)载板(ban)电镀、软(ruan)板(ban)镀铜(tong)、mSAP生产科技等。
不无水磷酸氢阳极体系建设，适用到20:1厚钢板，优越性的TP效率，镀膜稳固性优质，省铜开销本领凸显。
氧化物铜粉+不溶解性阳极，低TOC采集体系，可用大电压电流（35-40ASF)，优越性的TP业务能力，化学镀稳固性非常好，微高省铜。
定向中高端 PCB 机构与高纵横小说比想要成功研制的新一带电磁塑料电镀系材质，提升深镀与均镀極限，适适用AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完美解决盲孔蟹角状况。
铜球采集体系，深镀学习能力强、急跌销、大能率，已在5G通讯板和机动车、军工板大面积烧录。
适宜高纵横小说比电源印刷电路板，高妙镀、均镀水平强。
适在不无水磷酸氢阳极体系建设，高激光、深镀特性强。
适合通盲共镀的填孔镀铜光剂，有非常好的补充机都，特别是应对大孔（6mil大于）、深孔（4mil大于）盲孔时，填孔意识优美， Dimple小且面铜薄。
专为载板/芯片封装柔性板计划的高计算精度填孔包装品，填孔的能力强，面铜薄，路线图弧形超过25以内。
专为软板塑胶电镀制造设计，电压电流运行时间范围宽，深镀意识佳（TP会达150-200%），铬层延伸性优质。
都可以于很多种物料类的物理化学沉铜，也适适用高频率公路物料，具备着优异的结合力，背光稳定在9级不低于，形成沉积传送速度稳定。
mSAP显影液 TM620 / 褪膜液 RS215
超细火车线路定影与褪膜处理办法，高解像度、深绿可可更新资源。
2025.10.28-10.30
东莞国际上展会中心(宝安)
6C31 展台
博泉化学上邀您我们一起
主体挑战
一个PCB国产车革新力量
江西博泉化学有限公司
精致PCB专业化耐腐蚀品供应商商
湖南省博泉物理有限集团，是中档钱路板药剂的一技之长供应商周期商，集科研、出产、需要售卖、劳务输出于一梯于的技术革新兴高新技术技术制造业厂家。始终坚持进行中档PCB专门的物理品的日本产带替，与众多PCB出产头皮制造业厂家及成功上市集团实现决定性且结实的共建密切关系，是PCB出产制造业厂家敲碎内资自然垄断、市场需求链自主的优享供应商周期商。
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